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貼片電容器的發展歷程


?貼片電容的發展歷程與整個電子技術的發展歷程息息相關

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01

在以電子管(真空管)為核心的所謂電子管時期,時間大約是20世紀40年代到50年代初期,因為電子管本身的體積就比較大、工作電壓也比較高,所以貼片電容器不需要過多地考慮尺寸的大小,追求的是能夠耐很高的工作電壓,當時的結構以圓柱形為主。

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02

到了20世紀50年代后期,電子技術進入了以晶體管為核心的半導體時期,因為晶體管的體積相對于電子管要小得多、工作電壓也不高,所以貼片電容器開始注意縮小體積、便于組裝的問題,于是插人式組裝結構(THT)的有引線電容器占據了主導地位。

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03

20世紀80時年代以后,電子技術進入以大規模集成電路與超大規模集成電路為核心的時期,因為集成電路的體積迅速縮小、重量迅速減輕,所以這時候對電容器的要求著重于縮小體積、減輕重量,于是適于表面組裝、被稱為貼片式(SMT)電容器的無引線結構電容器應運而生,并且逐漸成為了電容器的主流。

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